详细摘要: AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可...
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产品型号:所在地:上海市更新时间:2024-03-23 在线留言详细摘要: 汉高进口导电银胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:技术:环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点:导电性强低渗漏低放气性应用:芯片...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2024-01-29 在线留言详细摘要: 汉高IC封装导电胶84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。半导体封装应用。这种粘合剂 适用于印刷、点胶或冲压。产品优点:工作寿命长箱式烘箱固化无溶剂配...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2024-01-29 在线留言详细摘要: 光器件芯片粘接导电胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点: 芯片粘接要求:替代日本丸内MD-1500,对...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-21 在线留言详细摘要: 电子电路组装用导电银胶替代 H37-MP 案例名称:电子电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: 汉高IC LED封装导电胶84-1LMISR4LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电模头粘接剂是专为高产量自动化生产而配制的。...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: 上海塑料所固晶导电胶电达DAD-87DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: 汉高耐高温导电银胶JM7000产品名称:集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: AiT柔性低应力导电胶ME8456ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言详细摘要: AiT柔性低应力导电胶ME8456-DAME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
产品型号:所在地:上海市更新时间:2023-12-20 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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